주요 과제 수행 실적

   윈인텍 주요 Project 실적

    
  • 반도체 Package 대상, 설계가이드 제공 및 SI/PI Simulation 검증
  • Latest DIMM(up to 3200) 양산 Test용 Board(Intel x86계열) SI/PI 대응 분석 및 설계 개발
  •  Latest LPDDR4x(up to 4267) 양산 Test용 Board(Intel x86계열) SI/PI 대응 분석 및 설계 개발
  • PCIe-gen4(16Gbps) Test Jig 개발 및 납품
  • 25G Ethernet eSSD Board I/F Signal Integrity 분석 및 개선 설계
  • PCIe-gen4용 SSD 양산 Test용 Board Board(Intel x86계열) SI/PI 대응 분석 및 설계 개발
  • ESD Noise absorber 개발 및 납품
  • 스마트폰 5G용 B-to-B Connector 고속 특성 해석/설계
  • SI/PI/EMC부문 ECAE 자격 시험 출제 및 관리
  • 휴대형 영상 검출 디지털 장치 개발(국책과제)
  • DDR4 Component 양산 Test용 장비내, SI/PI 대책 보드 공동 개발
  • 반도체 생산-Line 로봇제어기용 보드 SI/PI/EM-노이즈 대책 설계, 개발 및 납품
  • MEMORY Wafer Level PROBE System SI/PI 분석 및 대책 설계
  • WPT System EMI 대책 설계
  • Chrome-Book PCB SI/PI 대응 설계 검증
  • 자동차 전장 품 Noise 대책 및 설계 과제수행
  • 차량 자세 제어 System (ECS) EMC/RFI 개선 및 설계 가이드 개발
  • Cluster EMC/RFI 개선 및 설계 가이드 개발
  • 차량 조향 장치(MDPS) EMC 개선
  • All Around View System EMS 개선 (I 사)
  • 자동차 전장품 PKG/PCB SI/PI/EMC 해석 기술 및 Design Guide 개발
  • 차세대 HEV/EV용 HPCU Controller PI/EMI 분석/대책 Consulting (O 사)
  • 중국 CAD 설계 기술 Consulting (S 사)


   윈인텍 주요 교육 실적


  • 삼성전자 첨단기술연수소 : SI/PI/EMC 대책 설계 교육 (Since 2002, 6회 이상/년)
  • 삼성전자 VD사업부 : 시스템 SI/PI/EMC 대책 실무 교육 (‘19 ~ )
  • 현대모비스 : 자동차 전장류 SI/PI/EMC 대책 설계 기술 교육 (Since 2012, 6회 이상/년)
  • 만도 인재개발원 : SI/PI/EMC 대책 설계 기술교육
  • 현대오트론 : EMC 설계 및 해석
  • 현대기아자동차 : PI,SI,EMI 회로 설계 이론 및 실무
  • 전자파기술원 : EMC 설계 및 대책 기술교육
  • 삼성전기 : SI,PI,EMI를 고려한 고속 회로 설계 및 대책
  • LG 전자 : SI/PI/EMC 대책 설계 교육
  • SoC산업진흥센터: SI, PI를 고려한 SiP(System in Package) 설계 및 검증 기술
  • 한국교육기술대학교: PCB 설계 해석(SI/PI/EMI) 기본 과정
  • 해외교육(대만) : Sunplus(사) Signal Integrity and EMI Design for Chip, Package, and PCB


   KAIST Project 수행 실적


  • 수GHz EMI 대책 설계 및 IC 레벨 RFI 평가기술 개발
  • Wafer Probing Board 개발을 위한 요소 기술 개발
  • IC 레벨 전도성 Noise 측정 및 평가 기술 개발
  • 자동차전장시스템을 위한 PCB 설계 EMC 규격 구축
  • 수Gbps급 반도체 Test 보드 SI/PI 대응 설계 개발
  • PBA Intra-EMI 설계 기술개발
  • 온라인 전기차 저주파대역 EM Noise 대책설계 (정부과제, 국토 해양부 : 3년)
  • Chip/Package/PCB/Module Co-Simulation 기술개발
  • 웨이퍼레벨 3차원 IC 설계 및 집적기술 (정부과제, 지경부)
  • DDR3 Test Interface board 개발
  • 부품 EMI 평가 기술 및 Chip Noise 와 EMI 의 상관성 분석기술 개발
  • 차량 전장품 Noise 해석기술 분야 위성랩
  • EM 시뮬레이션을 이용한 모듈 연구개발
  • 수신감도 성능개선을 위한 Noise Flow 분석
  • 2층 PCB 에서의 EMI 대응 설계 방안도출
  • PDP EMI 억제를 위한 PCB 설계 및 평가 기술 연구
  • 고성능 극소형 SiP(System in Package) SI/PI/EMI 기술 개발 (정부과제, 정통부)